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光迅科技:光通信龙头 静待10G光芯片放量
来源:全磊光电   日期:2016-09-23   浏览:1064

导读: 市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证。

OFweek光通讯网讯:市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10GDFB激光器和10GAPD探测器)渐进商用,有望在2016年四季度通过核心客户认证,2017年有望放量,将带动公司整体毛利率提升。自主高端光芯片的放量,将带动公司2017年业绩大爆发。

   10G光芯片放量,将带动“芯片、客户、收入”三重共振。行业认为,光迅科技的核心看点有三方面:

  ①芯片,目前2.5G全系列光芯片均可自制,高端10G光芯片已经通过内部可靠性验证,正在通过核心客户认证。

  ②客户,目前以华为中兴为主,但因缺少高端光模块,尚未打开国际IDC大客户。

  ③收入,在接入网、骨干传输网、IDC三个市场里,来自IDC的收入占比尚小,但是未来的最大看点。

   光迅是国内稀缺的具有高端光芯片量产能力的提供商。2016年底之前高端10G光芯片的量产有望带动高端光模块产品的放量,进而有望打开国际IDC大客户,IDC收入占比随之快速提升,形成“芯片、客户、收入”三重共振。